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COB（Chip on Board）封装是一种将裸芯片直接贴附在电路基板上

COB（Chip on Board）封装是一种将裸芯片直接贴附在电路基板上，并通过封装材料密封的电子封装技术。封装胶在其中起到保护芯片、增强连接稳定性、提升散热性能等作用。

它广泛应用于LED显示屏、汽车照明、智能穿戴设备等领域，对材料的透光性、热稳定性、机械强度等要求较高。

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