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COB（Chip-On-Board）封装胶水主要用于将裸露芯片粘接并密封在PCB或基板上
COB（Chip-On-Board）封装胶水主要用于将裸露芯片粘接并密封在PCB或基板上，起到保护、散热、防潮及密封作用。
一、主要功能：
保护芯片：防止外界环境（如湿度、高温、污染）对芯片造成损害。
散热管理：通过胶体热传导辅助散热，提升LED显示屏的热效率。
简化生产流程：实现芯片直接贴装到基板，减少SMD或直插式封装的复杂工序。
二、分类及特性：
热胶
需预热PCB至特定温度后使用，固化性能更稳定，适合高精度要求场景。
冷胶
常温固化，无需预热，适合快速部署但性能略逊于热胶。
亮光胶/亚光胶
通过表面光泽度区分，亮光胶用于强调视觉效果，亚光胶侧重防眩光。
高胶/低胶
堆积高度不同，需根据封装需求选择。
三、典型应用场景：
显示领域：支撑Micro LED像素级控制，实现高精度显示。
半导体散热：辅助LED芯片散热，降低工作温度。
一、主要功能：
保护芯片：防止外界环境（如湿度、高温、污染）对芯片造成损害。
散热管理：通过胶体热传导辅助散热，提升LED显示屏的热效率。
简化生产流程：实现芯片直接贴装到基板，减少SMD或直插式封装的复杂工序。
二、分类及特性：
热胶
需预热PCB至特定温度后使用，固化性能更稳定，适合高精度要求场景。
冷胶
常温固化，无需预热，适合快速部署但性能略逊于热胶。
亮光胶/亚光胶
通过表面光泽度区分，亮光胶用于强调视觉效果，亚光胶侧重防眩光。
高胶/低胶
堆积高度不同，需根据封装需求选择。
三、典型应用场景：
显示领域：支撑Micro LED像素级控制，实现高精度显示。
半导体散热：辅助LED芯片散热，降低工作温度。
