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LED封装胶 电子COB倒装芯片胶 LED封装COB材料
一、产品概述：
本品为双组份高折射率有机硅封装胶。主要针对小尺寸LED贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、2835、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等；固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能；固化物呈无色透明胶体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好，适用于LED贴片封装制程中调配荧光粉。
二、主要应用：
大功率LED贴片SMD封装荧光胶、COB倒装芯片封装
本品为双组份高折射率有机硅封装胶。主要针对小尺寸LED贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、2835、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等；固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能；固化物呈无色透明胶体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好，适用于LED贴片封装制程中调配荧光粉。
二、主要应用：
大功率LED贴片SMD封装荧光胶、COB倒装芯片封装
