中文
English
联系方式
深圳市千京科技发展有限公司
网址：www.qking168.com
电话：0755-84279603 84180085
邮箱： qkingkj@126.com
电话：0755-33623002 36890648
地址：广东省深圳市平湖华南国际工业城化工区M14
一、产品特点：
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对PCB铝基板及金属有一定的粘附性。
4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产G4灯 G9灯具用胶；
二、技术参数：
QK-6856AB固 化 前
外 观 A组份 B组份
无色透明液态 半透明液态
粘 度（CPS） A组份 B组份
4000 3000
混合粘度（cps） 3300-3500
密 度（g/cm3） A组份 B组份
1.05 1.00
混合比例 A：B=1：1
允许操作时间（分钟，25℃） ≥180
固化条件 120℃X1小时(恒温)
三、推荐工艺：
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟；真空脱泡20分钟。
2、在注胶之前，请将支架在80℃下预热30分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
3、120℃烤1个小时，然后把模条从烤箱拿出等到冷却，最后拔出灯。
1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。
2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。
3、胶体固化后呈无色透明胶状体，对PCB铝基板及金属有一定的粘附性。
4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。
5、适合用于自动或手工点胶生产G4灯 G9灯具用胶；
二、技术参数：
QK-6856AB固 化 前
外 观 A组份 B组份
无色透明液态 半透明液态
粘 度（CPS） A组份 B组份
4000 3000
混合粘度（cps） 3300-3500
密 度（g/cm3） A组份 B组份
1.05 1.00
混合比例 A：B=1：1
允许操作时间（分钟，25℃） ≥180
固化条件 120℃X1小时(恒温)
三、推荐工艺：
1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟；真空脱泡20分钟。
2、在注胶之前，请将支架在80℃下预热30分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。
3、120℃烤1个小时，然后把模条从烤箱拿出等到冷却，最后拔出灯。
