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LED驱动电源灌封胶 LED透明封装胶 COB封装胶
有机硅生产LED系列专用胶：LED封装胶，LED灯饰（洗墙灯、灯条）封装胶，LED显示屏灌封胶，LED显示屏户外模组灌封胶，LED驱动电源灌封胶，LED透明封装胶，玉米灯封装胶，LED导热硅脂，G4灯珠封装胶，G9灯灌封胶，LED导热硅胶，LED灯珠封装胶，LED灯具专用硅酮胶等，更多产品信息，请联系相关业务详情请咨询千京科技！
一、产品概述：
LED透明封装胶QK-6851A/B由A剂和B剂组成，属于1.42折射率硅胶，特别适合于LED集成封装中混合荧光粉的使用，与PPA、围堰胶和金属支架粘结力强；能过回流焊（260℃），能通过冷热冲击200次以上测试，无脱离，无死灯现象。
二、使用指引：
1. A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。
2. 混合荧光粉后，使用离心分散机分散均匀即可点胶，并在45℃下于 10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。
3. 在注胶之前，请将芯片在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在芯片没有重新吸潮之前点胶。
4. 注完胶放入120℃烤箱烘烤1h，接着集中置于150℃烤箱再长烤2~4h，便可完全固化。
5. 未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。
一、产品概述：
LED透明封装胶QK-6851A/B由A剂和B剂组成，属于1.42折射率硅胶，特别适合于LED集成封装中混合荧光粉的使用，与PPA、围堰胶和金属支架粘结力强；能过回流焊（260℃），能通过冷热冲击200次以上测试，无脱离，无死灯现象。
二、使用指引：
1. A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。
2. 混合荧光粉后，使用离心分散机分散均匀即可点胶，并在45℃下于 10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。
3. 在注胶之前，请将芯片在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在芯片没有重新吸潮之前点胶。
4. 注完胶放入120℃烤箱烘烤1h，接着集中置于150℃烤箱再长烤2~4h，便可完全固化。
5. 未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。
