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    QK-300-1AB 是灰色有机硅弹性体,室温固化型,中等粘度的阻燃高导热灌封材料,主要设计用于各种LED控制器、电池及电源模块的防水导热灌封,双组分经混合后有很好的流动性,操作时间可根据温度调整,可深层固化。

    QK-300-1AB可保护线路板及元器件不受外界损害,并易于返修,可抵抗环境的污染、避免湿气、冲击、振动等的影响,并可在广泛的温度、湿度及恶劣环境条件下长期工作,保持机械性能和电绝缘性的稳定。

     

    l   室温 / 加温固化均可

    l   极小的硬化收缩率

    l   高导热型

    l   固化过程无放热,无副产物

    l   中高硬度

    l   高温电绝缘性稳定


     
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