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电子蓝胶是一种用于电子制造过程中的临时保护材料，具有可固化、易剥离、耐高温等特点，广泛应用于电路板、液晶模组等精密元件的加工与防护。
电子蓝胶（也称可剥蓝胶）是一类专为电子工业设计的临时性保护涂层材料，主要用于在焊接、喷涂、电镀等高温或化学处理工艺中，对不需要操作的区域进行覆盖保护，防止污染、腐蚀或机械损伤。其最大优势在于使用后可完整剥离，不留残胶，且支持返修。
这类材料根据成分可分为溶剂型、水性、无卤型等，同时按耐温等级适配不同工艺需求，如回流焊、波峰焊等高温流程。随着消费电子小型化和高集成度的发展，对电子蓝胶的精度、环保性和可返修性要求越来越高。
UV固化型蓝胶：通过紫外光照射快速交联成膜，数秒内完成固化，效率高，适用于自动化产线。
耐高温蓝胶：可承受275℃~300℃高温，在喷锡、回流焊工艺中保持稳定，不发泡、不开裂。
无卤/环保型蓝胶：符合RoHS 2.0、REACH等环保标准，不含卤素，减少对环境和人体的危害。
可返修性：所有类型的电子蓝胶均强调“完整剥离、不留残渍”，保障后续工序质量。
