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    产品展示
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    一、产品特点及应用:
     

        QK-6990D是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS指令要求。

    二、典型用途:
     

     电源模块的灌封散热保护

      其他电子元器件的灌封散热保护


    三、技术参数:
     

    性能指标

    A组分

    B组分

       

       

       

    外观

    灰色流体

    白色流体

    粘度(cps)

    3000-4500

    3000-4500

    混合比例A:B(重量比)

    1∶1

    混合后粘度 (cps)

    3000-4500

    室温适用时间 (min)

    30-50

    室温(T)成型时间 (h)

    室温T+5℃成型时间:1-3

    室温T成型时间:3-5

    室温T-5℃成型时间:5-10

     

      化 

     

    硬度(shore A)

    55-65

    导 热 系 数 [W/m.K]

    ≥0.7

    介 电 强 度(kV/mm)

    ≥13

    介 电 常 数(1.0MHz)

    2.6-3.1

    体积电阻率(Ω·cm)

    ≥1.0×1013

    比重

    1.67±0.03

     以上固化前性能数据均在25℃,相对湿度55%条件下所测,机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。


    四、使用工艺:
     

     1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 

          2、混合时:应遵守A组分:B组分=1:1的重量比,并搅拌均匀。

          3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

    4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好。

    5、固化:加温固化。温度越高,固化速度越快。


    五、注意事项:
     

     1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。

    2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

     3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。

     4、存放一段时间后,胶会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

     5、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用, 必要时需要清洗应用部位。

            a、不完全固化的缩合型硅酮胶。

    b、胺固化型环氧树脂。

            c、白蜡焊接处或松香焊点。
     

    六、包装规格及贮存及运输:
     

    1、A剂10kg/桶、20kg/桶、25kg/桶;B剂10kg/桶、20kg/桶、25kg/桶。

     2、本产品的贮存期为1年(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

     3、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

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