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霍尔传感器是一类重要的磁场感应器件，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子等领域。由于其多采用非气密性封装，在苛刻环境（如高温、湿度、油液、振动等）中，如果缺乏有效的保护，极易受到外部介质和机械冲击的影响。因此，灌封（Potting）与涂层披覆（Conformal Coating）是霍尔传感器可靠性设计中的关键环节。
灌封：通过向壳体内部注入灌封材料，形成整体包裹，提供电气绝缘、防护和机械加固；
涂层披覆：在PCB或敏感元件表面形成薄膜层，主要用于防潮、防尘和基本化学防护。
一、环境与机械保护方式
1. 灌封的作用
灌封可有效消除以下风险：
环境与化学风险：如潮湿、油液、腐蚀性气体；
FOD（异物碎片）防护：避免碎片掉落造成短路；
机械冲击与振动保护：提高结构可靠性，防止焊点、引脚疲劳。
在某些无PCB应用场景中，霍尔传感器的引脚直接与模具主体焊接，如果缺乏灌封保护，振动将导致焊点脆弱，存在失效风险。灌封材料在此时不仅起到电绝缘作用，还可显著提升机械稳定性。
灌封：通过向壳体内部注入灌封材料，形成整体包裹，提供电气绝缘、防护和机械加固；
涂层披覆：在PCB或敏感元件表面形成薄膜层，主要用于防潮、防尘和基本化学防护。
一、环境与机械保护方式
1. 灌封的作用
灌封可有效消除以下风险：
环境与化学风险：如潮湿、油液、腐蚀性气体；
FOD（异物碎片）防护：避免碎片掉落造成短路；
机械冲击与振动保护：提高结构可靠性，防止焊点、引脚疲劳。
在某些无PCB应用场景中，霍尔传感器的引脚直接与模具主体焊接，如果缺乏灌封保护，振动将导致焊点脆弱，存在失效风险。灌封材料在此时不仅起到电绝缘作用，还可显著提升机械稳定性。
