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PUR 680(D65) A/B 聚氨酯灌封胶核心优势
1. 低粘度设计，适用于电子灌封的复杂结构
PUR 680 采用低粘度配方，可轻松进入电子壳体内部的细缝与底部区域，实现彻底灌封。无论是通讯设备还是电源模块，都可获得均匀、完整的灌封保护。
2. 高硬度聚氨酯体系，壳体粘接更牢固
固化后的 PUR 680(D65) A/B 形成高硬度弹性体，具备结构支撑能力，可用于电子零部件壳体粘接、外壳固定、模块封装等。高硬度搭配一定柔韧性，耐冲击、抗掉落、不脆裂。
3. 双组分无溶剂，深层固化稳定
它是一款双组分聚氨酯灌封胶，可室温固化或加热固化，适配自动灌胶设备。混合后反应均匀，可深层固化，不会出现灌封区域固化不完全的情况。
4. 优异电气绝缘性，适用于电子器件防护
PUR 680(D65) A/B 拥有优异的介电强度与绝缘稳定性，可显著提升以下电子器件寿命：
1. 低粘度设计，适用于电子灌封的复杂结构
PUR 680 采用低粘度配方，可轻松进入电子壳体内部的细缝与底部区域，实现彻底灌封。无论是通讯设备还是电源模块，都可获得均匀、完整的灌封保护。
2. 高硬度聚氨酯体系，壳体粘接更牢固
固化后的 PUR 680(D65) A/B 形成高硬度弹性体，具备结构支撑能力，可用于电子零部件壳体粘接、外壳固定、模块封装等。高硬度搭配一定柔韧性，耐冲击、抗掉落、不脆裂。
3. 双组分无溶剂，深层固化稳定
它是一款双组分聚氨酯灌封胶，可室温固化或加热固化，适配自动灌胶设备。混合后反应均匀，可深层固化，不会出现灌封区域固化不完全的情况。
4. 优异电气绝缘性，适用于电子器件防护
PUR 680(D65) A/B 拥有优异的介电强度与绝缘稳定性，可显著提升以下电子器件寿命：
