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- 作者:
- 来源: 互联网知识
- 日期: 2025-12-29
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在电子、汽车、新能源等高端制造领域，双组份有机硅胶黏剂（Two-Component Silicone Adhesive）因其优异的耐温、耐候、电绝缘及柔韧特性，被广泛应用于模块封装、器件密封、应力缓冲与绝缘保护中。
然而，在实际生产过程中，双组份有机硅胶的应用并非“一用就好”。
固化反应机理、界面能匹配、流变行为与工艺控制等因素，往往成为影响其性能发挥的关键挑战。
一、双组份有机硅胶的基本原理
双组份有机硅胶通常由基料（A组分）和交联剂/催化剂（B组分）组成。两组分按照特定比例混合后，通过缩合反应或加成反应形成三维交联结构，从而获得弹性体特征。
常见类型包括：
加成型（Addition Cure）：以乙烯基硅油与含氢硅油加成反应为主，反应可控、无副产物；
缩合型（Condensation Cure）：以端羟基硅油为主，交联时释放小分子（醇、酮等），适应性强但易受湿度影响。
然而，在实际生产过程中，双组份有机硅胶的应用并非“一用就好”。
固化反应机理、界面能匹配、流变行为与工艺控制等因素，往往成为影响其性能发挥的关键挑战。
一、双组份有机硅胶的基本原理
双组份有机硅胶通常由基料（A组分）和交联剂/催化剂（B组分）组成。两组分按照特定比例混合后，通过缩合反应或加成反应形成三维交联结构，从而获得弹性体特征。
常见类型包括：
加成型（Addition Cure）：以乙烯基硅油与含氢硅油加成反应为主，反应可控、无副产物；
缩合型（Condensation Cure）：以端羟基硅油为主，交联时释放小分子（醇、酮等），适应性强但易受湿度影响。
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