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- 来源: 网络
- 日期: 2026-01-04
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在现代工业和汽车电子应用中，温度传感器扮演着关键角色，尤其是 NTC（负温度系数）元件，用于精确监测温度变化，保证设备安全运行。然而，随着应用环境复杂化，温度传感器面临诸多挑战：背景与挑战
高温高湿环境
温度传感器往往工作在 -50℃ 至 180℃ 的宽温区间，同时需要长期抵抗湿气、灰尘、油污等外界环境侵蚀。普通封装材料容易出现开裂、脱落或性能衰减。
机械应力与振动冲击
NTC 元件通常体积小而精密，易受到振动、冲击或安装过程中应力的影响，若封装材料刚性过高或流动性差，会导致元件损伤或接触不良。
多材质粘接需求
温度传感器组件涉及金属、陶瓷、玻纤布、铝材及塑料等不同材料，需要封装胶既能良好润湿，又能提供高强度粘接，避免因热胀冷缩而产生开裂。
温度传感器 NTC 封装理想方案
QK-9089A/B 是一款 2:1 双组分环氧结构胶，具备触变性，点胶后不流挂，非常适合精密元件封装。其主要优势包括：
高可靠性封装：耐高低温范围宽 (-50℃–180℃)，长期保持物理与化学性能稳定。
优异粘结性：对金属、陶瓷、玻纤布、塑料及铝材等多种材质均有极佳粘接性，降低组件开裂或脱落风险。
抵抗环境侵蚀：固化后胶体可抵抗湿气、油污及其他大气组分，无溶剂、无固化副产物，减少二次污染。
操作便捷：室温或加温固化均可，混合比例为 100:50（重量比），触变性设计保证点胶精准，避免流挂与浪费。
应用广泛：适用于金属粘接、陶瓷膜组件密封、软磁单元灌封、铝蜂窝板拼接及耐高温传感器封装等场景。
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