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深圳市千京科技发展有限公司
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COB（Chip on Board）封装胶是用于板上芯片封装技术的关键材料，通过将裸芯片粘附在基板上并包封，解决芯片暴露导致的污染、损坏问题，同时提升散热与防护性能。
主要特性：
高粘接力与韧性：固化后能吸收热循环应力，保护芯片和金线。
耐温性：部分产品（如JKD-819）可在-40℃至220℃范围内稳定使用。
透光性：优质胶体透光率可达97%，折射率1.4，确保光学性能。
主要特性：
高粘接力与韧性：固化后能吸收热循环应力，保护芯片和金线。
耐温性：部分产品（如JKD-819）可在-40℃至220℃范围内稳定使用。
透光性：优质胶体透光率可达97%，折射率1.4，确保光学性能。
