中文
English
联系方式
深圳市千京科技发展有限公司
网址：www.qking168.com
电话：0755-84279603 84180085
邮箱： qkingkj@126.com
电话：0755-33623002 36890648
地址：广东省深圳市平湖华南国际工业城化工区M20
一、产品概述：
LED胶是一类专用于LED灯条封装、电子线路板披覆及填充的电子封装材料，主要包含环氧树脂和聚氨酯两类体系。截至目前，其技术特性涵盖低粘度、耐黄变、耐高低温及高透明度等，适用于光固化、3D打印和柔性线路板封装等领域。部分产品通过改性工艺实现室温或中温固化，兼顾环保性与操作便利性。
二、应用领域与技术参数：
LED软灯条：用于防水、防潮披覆，粘合强度优良 。
电子灌封：水分含量≤0.1%（千京科技 QK-4501），保障电气绝缘性 。
3D打印：低粘度特性支持精密结构成型。
三、生产工艺与存储：
需真空脱泡处理后按1:1比例混合A/B组分以避免固化气泡，固化条件为室温24小时或50℃以下热烘 。
按一般化学品运输存储，要求避光防潮，保质期通常为6-12个月 。
LED胶是一类专用于LED灯条封装、电子线路板披覆及填充的电子封装材料，主要包含环氧树脂和聚氨酯两类体系。截至目前，其技术特性涵盖低粘度、耐黄变、耐高低温及高透明度等，适用于光固化、3D打印和柔性线路板封装等领域。部分产品通过改性工艺实现室温或中温固化，兼顾环保性与操作便利性。
二、应用领域与技术参数：
LED软灯条：用于防水、防潮披覆，粘合强度优良 。
电子灌封：水分含量≤0.1%（千京科技 QK-4501），保障电气绝缘性 。
3D打印：低粘度特性支持精密结构成型。
三、生产工艺与存储：
需真空脱泡处理后按1:1比例混合A/B组分以避免固化气泡，固化条件为室温24小时或50℃以下热烘 。
按一般化学品运输存储，要求避光防潮，保质期通常为6-12个月 。
