中文
English
联系方式
深圳市千京科技发展有限公司
网址：www.qking168.com
电话：0755-84279603 84180085
邮箱： qkingkj@126.com
电话：0755-33623002 36890648
地址：广东省深圳市平湖华南国际工业城化工区M20
黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶 集成电路芯片封装的胶粘剂（黑胶）
一、产品概述：
黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶是一种用于裸露集成电路芯片封装的胶粘剂，又称黑胶。其分类包括热胶、冷胶、亮光胶、亚光胶、高胶和低胶，主要成分为基料、填料、固化剂及助剂。该胶粘剂对IC和晶片具有保护、粘接及保密功能，热胶需预热PCB至特定温度后使用，冷胶可在常温下直接应用 。
该产品通过亮光胶与亚光胶区分表面光泽度，高胶和低胶则以包封堆积高度为划分标准。封装胶的应用范围已扩展至显示领域，可支撑Micro LED实现像素级控制，同时在半导体封装领域介入散热模块制造。
二、产品定义：
使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。
主要成份：
基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、助剂等。
功能：
对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。
分类：
有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分
1：冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品 需要自行选择。
2：亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。
3：高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶是一种用于裸露集成电路芯片封装的胶粘剂，又称黑胶。其分类包括热胶、冷胶、亮光胶、亚光胶、高胶和低胶，主要成分为基料、填料、固化剂及助剂。该胶粘剂对IC和晶片具有保护、粘接及保密功能，热胶需预热PCB至特定温度后使用，冷胶可在常温下直接应用 。
该产品通过亮光胶与亚光胶区分表面光泽度，高胶和低胶则以包封堆积高度为划分标准。封装胶的应用范围已扩展至显示领域，可支撑Micro LED实现像素级控制，同时在半导体封装领域介入散热模块制造。
二、产品定义：
使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。
主要成份：
基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、助剂等。
功能：
对於IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。
分类：
有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分
1：冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品 需要自行选择。
2：亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。
3：高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。
