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深圳市千京科技发展有限公司
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一、产品应用:
主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
二、产品特点:
橡胶双组分加成型有机硅弹性体 ， 加温成型固化无副产物而且收缩率极低。
三、产品特征:
与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、 耐高温、膨胀低；本产品为双组分高折射SMD贴片封装胶水又名LED封装胶。本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等； 主要用于电子元器件的密封、防压、针对（SMD贴片、TOP贴片封装）。本品电器性能优良，对PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于 LED 应用。
四、产品技术参数：
五、固化条件：
主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
二、产品特点:
橡胶双组分加成型有机硅弹性体 ， 加温成型固化无副产物而且收缩率极低。
三、产品特征:
与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、 耐高温、膨胀低；本产品为双组分高折射SMD贴片封装胶水又名LED封装胶。本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等； 主要用于电子元器件的密封、防压、针对（SMD贴片、TOP贴片封装）。本品电器性能优良，对PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于 LED 应用。
四、产品技术参数：
| 固化前特性 | ||
| 产品/名称 | 3810-A | 3810-B |
| 外 观 Appearance | 透明液体 | 透明液体 |
| 粘 度 Viscosity (mPa.s) | 4900 | 5000 |
| 混合比例 Mix Ratio by Weight | 1 ：1 | |
| 混合粘度 Viscosity after Mixed | 5000 | |
| 可 操 作 时 间 Working Time | >6 小时 25° | |
五、固化条件：
| 固化后特征 | |
| 产品/名称 | 3810-A/B |
| 固化时间（H） | 100℃/0.5h+150℃/3h |
| 邵氏D硬度计 | 55 |
| 拉伸强度 Tensile Strength（MPa） | >5 拉力测试 |
| 抗弯强度（N/mm²） | 30 |
| 折光指数 Refractive Index | 1.452 |
| 透光率 Transmittance（%）400nm | 98%(2mm) |
| 热膨胀系数CTE（ppm/°C） | 260ppm |
| 固化后收缩率 | 约5% |
