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    产品展示
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    一、产品特性及应用:

    本产品是双组份室温硫化的加成型液体硅橡胶,该胶具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能、流动性能好,适用于各种电子元件灌封,使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED电源的灌封、隔绝、导热保护,电气元件灌封、高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆。

    二、主要技术参数:

    项目    检测标准    标准值
    型号    /    QK-9019-1
    外观    目测    灰色粘稠液体
    操作时间(25℃)/min    25ºC    50-90
    固化时间(25℃)/min    25ºC    80-180
    固化时间(55℃)/min    55℃    15-30
    粘度/mPa.S    25ºC    3200±300
    密度/g/cm³    GB/T533-2008    1.6±0.05
    硬度/Shore A    GB/T531.1-2008    55±5
    导热系数W/m-k    ASTM5470    ≥0.8
    拉伸强度/MPa    GB/528-2009    ≥1.0
    拉伸率/‰    GB/528-2009    ≥90
    撕裂强度/KN.m    GB/T529-2008    ≥2.0
    体积电阻率/Ω.cm    GB/1692-2008    1.0*1014
    工作温度范围    /    -40~200ºC
    介电常数(50Hz)    GB/1693-2007    3.2
    介电强度/kV.mm    /    28
    相关认证    /    RoHS、REACH、无卤、无硫
    注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)


    三、使用方法:

    1.搅拌:混合之前,A/B组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置,搅拌器插入胶内深度建议为胶液深度的1/2-2/3。

    2.混合:两组份按照重量比A:B=1:1完全混合,混合可以手动或作用设备。如需改变比例,应事先进行试验后方可实际应用。

    3.脱泡:在对空气敏感的应用领域,产品在搅拌后需要真空抽气。

    4.工作时间:常温25℃下,产品的粘度会随着时间的增加而增加,使用时做到现用现配,在短时间(30分钟)内完成。过量调配好的胶,勿倒入剩余胶料容器中。

    5.此硅橡胶由铂催化而硫化,遇到含氮、硫、磷及有机锡化合物会抑止硫化。所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡。此加成型硅胶还应避免与环氧胶、聚氨酯胶、缩合型胶等混合使用或直接接触,以免影响加成型胶的正常固化。


    四、储运及注意事项:

    1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。

    2.产品在常温下A胶、B胶贮存期分别为6个月,长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。

    3.本产品为非危险品,但要注意使用过程中,尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触,一旦接触,立即用适量的洗涤剂和水清洗,如溅入眼睛,用流动的水清洗至少15分钟,并咨询医生。

    4.产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需密封储存于安全的地方。

    5.本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。

    6.本产品因反应机理因素,电性能的测试应在72小时后进行。


    五、包装规格:

    本产品采用25KG塑料桶包装。
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