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深圳市千京科技发展有限公司
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一、产品特性：
导热硅脂是一种复合型有机硅材料，能填充热界面的微小间隙，降低界面的接触热阻有效提升散热效能。具有优异的导热性能，低热阻、低油离度、耐高低温无腐蚀性。
二、应用范围：
广泛应用于各种散热模组、变频器、电磁炉、CPU和功放管、电源，等微波器件的表面涂覆，作为半导体晶体管的传热绝缘填充材料。
三、包装规格：
本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐（12罐/箱）。
导热硅脂是一种复合型有机硅材料，能填充热界面的微小间隙，降低界面的接触热阻有效提升散热效能。具有优异的导热性能，低热阻、低油离度、耐高低温无腐蚀性。
二、应用范围：
广泛应用于各种散热模组、变频器、电磁炉、CPU和功放管、电源，等微波器件的表面涂覆，作为半导体晶体管的传热绝缘填充材料。
三、包装规格：
本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐（12罐/箱）。
