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    产品展示
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    一、产品特点:

    · 本品属低黏度流动的脱酮肟型单组份室温固化有 机硅粘接灌封胶,是通过空气中的水份发生水解缩 合反应放出低分子引起交联固化成高性能弹性体。
    具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高  低温,在高温长期保持弹性和稳定,耐高低温,抗  紫外线,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、 耐  电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多 数金属和非金属材料具有良好的 粘接性,能对电  子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污  染,完全符合欧盟 ROHS 指令要求。


    二、典型用途:

    · LED 模块灌封;光电显示器、电子元器件、电器 模块、半导体器材、水下仪表的防水、防震粘接;各种电 子电器传感器的弹性粘接灌封;(灌封厚度一般小于 6mm,如大于 6mm 应选择 可深层固化的单组份,我司研发的单组份灌封材料 可深达 8mm 固化,并且对被粘材料无腐蚀性.)

    三、 使用工艺:

    · 清洁表面:将被灌封物体的表面清理 干净,除去锈 迹、灰尘和油污等。
    · 施   胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净 的表面,使之自然流平。
    · 固   化:将已灌封的部件置于空气中,当表皮 形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24 小时以内(室温及 55%相对湿度),流淌型胶将固化 2~4mm 的深度,随时间延长,固化深度逐渐 增加,由于深层固化需要的时间较长,因而建议流 淌型一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm 厚密 封胶完全固化需 7 天以上时间(建议厚度大于 6mm 的灌封选用双组分类型的产品)。


    四、注意事项:

    · 操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保 存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除 即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部 也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常 使用,不影响产品性能。

    五、 技术参数:

     
    项目 QK-9766-R
    外观 红色流体
    相对密度(g/cm3) 1. 10~1.20
    表干时间(min) 10~60
    硬度(Shore A) 30±5
    断裂伸长率(%) ≥150
    剪切粘接强度(Mpa) ≥1.0
    抗拉强度(Mpa) ≥0.8
    体积电阻率( Ω ·cm) ≥1.0×1014
    绝缘击穿强度(Kv/mm) ≥12
    介电常数(1.2MHz) 2.9
    介电损耗因子(1.2MHz) <0.002
    温度范围(℃) -50~250

    六、 包装规格:

    ·300ml/ 支,25 支/箱或 50 支/箱。

    七、 贮存及运输:

    · 本产品的贮存期为 6 个月(25℃避光)。
    · 此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄漏!
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