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深圳市千京科技发展有限公司
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一、产品概述：
本产品是一种室温/加温固化的导热灌封复合材料，由A、B双组份液体组成。这种双组分弹性胶设计用于灌封后保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以1：1重量比充分混合后，混合液体会固化为弹性体，适用于电气/电子产品的灌封，固化时材料无明显的收缩和发热，固化后的胶体，具备有优异的物理、电气性能。
二、性能特点：
具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换
可常温固化或加温快速固化，无收缩
低粘度，流动性好，可迅速充满狭小间隙
消泡性好，灌胶后可迅速排出气泡
弹性体，具有很好的抗震动冲击及变形能力
高频电气性能稳定，无溶剂，无固化副产物放出
耐高低温变化，高低温不脆化、不龟裂
三、使用方法：
1.混合
产品以双组份形式提供，在运输和储存过程中会产生少量沉淀，在使用前应该预先进行搅拌。A组份与B组份充分混合后，轻轻搅动以减少所混入的空气量。灌注前真空脱泡处理能达到最理想的排泡状态。
2.适用期/操作时间
固化反应起始于混合过程的开始，起初的固化现象是粘度逐步增加，接着开始出现凝胶，然后转变为弹性体。适用期的定义是组份A与B（主剂与固化剂）混合后，粘度增至原来的两倍所需的时间。应根据此时间调配适当的胶量，防止因流不动而浪费。
3.加工与固化
产品在经过充分混合后，可直接注入/点胶至需要固化的元器件中，元器件在使用产品灌封后应进行真空脱泡处理。产品既可以在室温（25℃）下进行固化，也可以加热固化。
4.可使用的温度范围
对于大多数应用而言，产品可以在-60到200℃温度范围内长期使用。
5.相容性
在某些情况下，本产品跟某些塑料或橡胶接触时将无法达到理想的固化效果，应用溶剂清洗基材表面或以高于固化温度略微烘烤，可解决此问题。
某些化学品会抑制固化，下列材料要特别注意：含N、P、S等的有机物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的离子化合物；含炔烃及多乙烯基的化合物。
本产品是一种室温/加温固化的导热灌封复合材料，由A、B双组份液体组成。这种双组分弹性胶设计用于灌封后保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以1：1重量比充分混合后，混合液体会固化为弹性体，适用于电气/电子产品的灌封，固化时材料无明显的收缩和发热，固化后的胶体，具备有优异的物理、电气性能。
二、性能特点：
具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换
可常温固化或加温快速固化，无收缩
低粘度，流动性好，可迅速充满狭小间隙
消泡性好，灌胶后可迅速排出气泡
弹性体，具有很好的抗震动冲击及变形能力
高频电气性能稳定，无溶剂，无固化副产物放出
耐高低温变化，高低温不脆化、不龟裂
三、使用方法：
1.混合
产品以双组份形式提供，在运输和储存过程中会产生少量沉淀，在使用前应该预先进行搅拌。A组份与B组份充分混合后，轻轻搅动以减少所混入的空气量。灌注前真空脱泡处理能达到最理想的排泡状态。
2.适用期/操作时间
固化反应起始于混合过程的开始，起初的固化现象是粘度逐步增加，接着开始出现凝胶，然后转变为弹性体。适用期的定义是组份A与B（主剂与固化剂）混合后，粘度增至原来的两倍所需的时间。应根据此时间调配适当的胶量，防止因流不动而浪费。
3.加工与固化
产品在经过充分混合后，可直接注入/点胶至需要固化的元器件中，元器件在使用产品灌封后应进行真空脱泡处理。产品既可以在室温（25℃）下进行固化，也可以加热固化。
4.可使用的温度范围
对于大多数应用而言，产品可以在-60到200℃温度范围内长期使用。
5.相容性
在某些情况下，本产品跟某些塑料或橡胶接触时将无法达到理想的固化效果，应用溶剂清洗基材表面或以高于固化温度略微烘烤，可解决此问题。
某些化学品会抑制固化，下列材料要特别注意：含N、P、S等的有机物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的离子化合物；含炔烃及多乙烯基的化合物。
