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深圳市千京科技发展有限公司
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一、产品概述：
QK-6880是一种双组份低密度导热凝胶，适用于室温及加热固化，满足产品在使用时的导热填隙，缩模量的需求，是脆弱元件或不平整组件连接散热器的解决方案，具有较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性，可实现自动化生产。
本品在固化前保持良好的触变流动性，固化后具有柔软的柔韧性和应力消除，优良的电气性能，防水防潮，耐老化，耐高低温(-40～150℃)。固化后表面有弱粘接性，从而提高表面接触降低接触热阻，并且能够容易清理/返工。
二、产品特点：
·低密度，操作性好
·良好的电气绝缘与耐高低温性
·可室温或加热快速固化
·符合RoHS 指令及相关环保要求
三、典型应用：
·汽车电子、通讯设备
·光纤网络设备及模组
·发热半导体及散热器之间
·电池包及冷板之间
·易碎/脆弱组件，印刷电路板组件，外壳连接
QK-6880是一种双组份低密度导热凝胶，适用于室温及加热固化，满足产品在使用时的导热填隙，缩模量的需求，是脆弱元件或不平整组件连接散热器的解决方案，具有较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性，可实现自动化生产。
本品在固化前保持良好的触变流动性，固化后具有柔软的柔韧性和应力消除，优良的电气性能，防水防潮，耐老化，耐高低温(-40～150℃)。固化后表面有弱粘接性，从而提高表面接触降低接触热阻，并且能够容易清理/返工。
二、产品特点：
·低密度，操作性好
·良好的电气绝缘与耐高低温性
·可室温或加热快速固化
·符合RoHS 指令及相关环保要求
三、典型应用：
·汽车电子、通讯设备
·光纤网络设备及模组
·发热半导体及散热器之间
·电池包及冷板之间
·易碎/脆弱组件，印刷电路板组件，外壳连接
