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深圳市千京科技发展有限公司
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一、产品概述：
本品为双组份高折射率有机硅封装胶。主要针对小尺寸LED贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、2835、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等；固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能；固化物呈无色透明胶体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好，适用于LED贴片封装制程中调配荧光粉。
二、主要应用：
大功率LED贴片SMD封装荧光胶
三、技术参数：
四、包装： 包装规格为：1KG/瓶
五、储存： A、B胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、室内25℃以下；保质期6个月
本品为双组份高折射率有机硅封装胶。主要针对小尺寸LED贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、2835、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等；固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能；固化物呈无色透明胶体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好，适用于LED贴片封装制程中调配荧光粉。
二、主要应用：
大功率LED贴片SMD封装荧光胶
三、技术参数：
| 型号 | QK-5518A | QK-5518B |
| 外观 | 无色透明液体 | 无色透明液体 |
| 粘度（25℃）mPa.s | 5500 | 3800 |
| 比重（25℃） | 1.06±0.01 | 1.06±0.01 |
| 混合后粘度（25℃）mPa.s | 3900±300 | |
| 混合比例 | 1：10 | |
| 胶化时间（100℃） | 20sec | |
| 混合后可使用时间（25℃） Hrs | 8小时 | |
| 固化条件 | 100℃/0.5h+150℃/3h | |
| 硬度（JIS） Shore D | 45±5 (D) | |
| 透光率（450nm,1mm厚） % | ＞99 | |
| 折射率 % | 1.54 | |
| 伸长率 % | 80 | |
| 拉伸强度 MPa | 1.3 | |
| 剪切强度 Mpa | 1.5 | |
| 吸水率(100℃沸水/2hr) ＠100℃×1hr Weight% | 0.02 | |
| 耐温范围（℃） | -60～260 | |
四、包装： 包装规格为：1KG/瓶
五、储存： A、B胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、室内25℃以下；保质期6个月
