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深圳市千京科技发展有限公司
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一、产品概述：
本灌封胶是一种室温固化的导热复合硅材料，也可加温速固。设计用于灌封后保护处在散热量非常大的电子电器产品，由A、B双组份液体组成，以1：1重量比充分混合后，混合液体会固化为弹性体，固化时材料无明显的收缩和发热，固化后的胶体具备有机硅材料优异的物理、电气性能。
二、性能特点：
●高导热，导热系数达1.5 W/m·K；
●粘度低，低至4600 mPa·S，流动性好，填充狭小间隙效果佳，灌胶后排出气泡速度快；
●阻燃性能卓越，达到V0级别；
●弹性体，具有很好的抗震动冲击及变形能力；
●-50℃~200℃下能长期保持稳定的物理机械性能，
●具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换；
●固化快，加热到85℃，只要半个小时就可以完全固化，提升作业效率；
三、典型用途：
多用于发热量大的电源，比如快充、大瓦数电源。
四、使用方法：
1.混合
产品以双组份形式提供，在运输和储存过程中会产生少量沉淀，在使用前应该预先进行搅拌。A组份与B组份充分混合后，轻轻搅动以减少所混入的空气量。灌注前真空脱泡处理能达到最理想的排泡状态。
2.适用期/操作时间
固化反应起始于混合过程的开始。起初的固化现象是粘度逐步增加，接着开始出现凝胶，然后转变为弹性体。适用期的定义是组份A与B（主剂与固化剂）混合后，粘度增至原来的两倍所需的时间。
3.加工与固化
产品在经过充分混合后，可直接注入/点胶至需要固化的元器件中，元器件在使用产品灌封后应进行真空脱泡处理。产品既可以在室温（25℃）下进行固化，也可以加热固化。
4.可使用的温度范围
对于大多数应用而言，产品可以在-50到200℃温度范围内长期使用。
本灌封胶是一种室温固化的导热复合硅材料，也可加温速固。设计用于灌封后保护处在散热量非常大的电子电器产品，由A、B双组份液体组成，以1：1重量比充分混合后，混合液体会固化为弹性体，固化时材料无明显的收缩和发热，固化后的胶体具备有机硅材料优异的物理、电气性能。
二、性能特点：
●高导热，导热系数达1.5 W/m·K；
●粘度低，低至4600 mPa·S，流动性好，填充狭小间隙效果佳，灌胶后排出气泡速度快；
●阻燃性能卓越，达到V0级别；
●弹性体，具有很好的抗震动冲击及变形能力；
●-50℃~200℃下能长期保持稳定的物理机械性能，
●具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换；
●固化快，加热到85℃，只要半个小时就可以完全固化，提升作业效率；
三、典型用途：
多用于发热量大的电源，比如快充、大瓦数电源。
四、使用方法：
1.混合
产品以双组份形式提供，在运输和储存过程中会产生少量沉淀，在使用前应该预先进行搅拌。A组份与B组份充分混合后，轻轻搅动以减少所混入的空气量。灌注前真空脱泡处理能达到最理想的排泡状态。
2.适用期/操作时间
固化反应起始于混合过程的开始。起初的固化现象是粘度逐步增加，接着开始出现凝胶，然后转变为弹性体。适用期的定义是组份A与B（主剂与固化剂）混合后，粘度增至原来的两倍所需的时间。
3.加工与固化
产品在经过充分混合后，可直接注入/点胶至需要固化的元器件中，元器件在使用产品灌封后应进行真空脱泡处理。产品既可以在室温（25℃）下进行固化，也可以加热固化。
4.可使用的温度范围
对于大多数应用而言，产品可以在-50到200℃温度范围内长期使用。
