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深圳市千京科技发展有限公司
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一、产品概述：
本产品是一种双组分低粘度复合有机硅材料，设计用于IGBT封装保护。按重量比1:1比例混合后在加温固化成柔软的表面带粘性的胶体。耐高温，耐严寒，耐温范围-50~200℃，且具有优异的抗机械冲击、保护模块内部极敏感的芯片、键合线 DBC、AMB 覆铜陶瓷基板免受污染氧化影响以及减少缓冲震动。
二、产品特点：
1、耐高低温，范围是-50~200℃；
2、高透明，不管胶层多厚，能清楚看到里面的器件，便于返修；
3、非常柔软，弹性佳，拉伸长度，不易开裂；
4、有修复功能，开裂后能自动愈合，防水防潮性能特别突出；
5、表面有粘性，附着性好；
6、环保，不损害元器件和电路板；
7、绝缘性优秀突出；
8、操作简单，使用方便，按1:1直接混合即可。
本产品是一种双组分低粘度复合有机硅材料，设计用于IGBT封装保护。按重量比1:1比例混合后在加温固化成柔软的表面带粘性的胶体。耐高温，耐严寒，耐温范围-50~200℃，且具有优异的抗机械冲击、保护模块内部极敏感的芯片、键合线 DBC、AMB 覆铜陶瓷基板免受污染氧化影响以及减少缓冲震动。
二、产品特点：
1、耐高低温，范围是-50~200℃；
2、高透明，不管胶层多厚，能清楚看到里面的器件，便于返修；
3、非常柔软，弹性佳，拉伸长度，不易开裂；
4、有修复功能，开裂后能自动愈合，防水防潮性能特别突出；
5、表面有粘性，附着性好；
6、环保，不损害元器件和电路板；
7、绝缘性优秀突出；
8、操作简单，使用方便，按1:1直接混合即可。
