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深圳市千京科技发展有限公司
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一、产品用途：
G4 G9LED封装胶QK-6850A/B 由A 剂和B 剂组成，属于1.41 折射率硅胶,可应用于SMD LED 封装、Molding 成型、混荧光粉。
二、产品特点：
1、透明度佳，对PPA、PCB 线路板、电子元件、ABS、金属有很好的附着力，
胶固化后呈无色透明胶状态，低线性收缩率及吸潮率，耐黄变老化特性佳。
2、优良的力学性能及电器绝缘性能，热稳定性及耐高低温（零下50℃/高温
250℃），可通过265℃的回流焊。
3、拌荧光粉封装后无沉降，色温偏差小。
4、在大功率白光灯测试下，长时间点亮老化之后耐光衰能力相当优异。
三、操作说明：
1、点胶前对支架进行徹底清洗，将基板表面导致硅胶固化阻礙的物质清理后点胶。
2、焊线后封装前支架进行120℃/3hr 烘烤（PPA 除湿及其他减少固化阻碍作用）。
3、QK-6850A/B 硅胶的A 组分与B 组分按重量比1:1 混合搅拌均匀，将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。
4、把抽真空后的胶装进注射器内再次抽真空，取出直接使用。未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。
5、使用针筒或设定自动点胶机点胶。
6、注完胶放入80℃烤箱烘烤60min ，然后集中置于150℃烤箱再长烤180min， 便可完全固化。
四、注意事项：
1、贮存于阴凉处，贮存期为6 个月。粘度会随时间而逐渐增加。
2、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输。
3、A、B 组分均须密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气。
4、为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。
5、硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。
6、抽真空的设备最好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻礙，最理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。
7、需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。
8、因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。
9、粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。
G4 G9LED封装胶QK-6850A/B 由A 剂和B 剂组成，属于1.41 折射率硅胶,可应用于SMD LED 封装、Molding 成型、混荧光粉。
二、产品特点：
1、透明度佳，对PPA、PCB 线路板、电子元件、ABS、金属有很好的附着力，
胶固化后呈无色透明胶状态，低线性收缩率及吸潮率，耐黄变老化特性佳。
2、优良的力学性能及电器绝缘性能，热稳定性及耐高低温（零下50℃/高温
250℃），可通过265℃的回流焊。
3、拌荧光粉封装后无沉降，色温偏差小。
4、在大功率白光灯测试下，长时间点亮老化之后耐光衰能力相当优异。
三、操作说明：
1、点胶前对支架进行徹底清洗，将基板表面导致硅胶固化阻礙的物质清理后点胶。
2、焊线后封装前支架进行120℃/3hr 烘烤（PPA 除湿及其他减少固化阻碍作用）。
3、QK-6850A/B 硅胶的A 组分与B 组分按重量比1:1 混合搅拌均匀，将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。
4、把抽真空后的胶装进注射器内再次抽真空，取出直接使用。未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。
5、使用针筒或设定自动点胶机点胶。
6、注完胶放入80℃烤箱烘烤60min ，然后集中置于150℃烤箱再长烤180min， 便可完全固化。
四、注意事项：
1、贮存于阴凉处，贮存期为6 个月。粘度会随时间而逐渐增加。
2、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输。
3、A、B 组分均须密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气。
4、为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。
5、硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。
6、抽真空的设备最好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻礙，最理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。
7、需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。
8、因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。
9、粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。
