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    产品展示
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    一、产品简介:

    双组分缩合型有机硅导热灌封胶,常温固化,低粘度容易渗透进电子
    元器件缝隙中,固化后对灌封的产品实现防潮、防水、防尘、防震、绝缘、耐温、
    导热,延长电子产品的使用寿命。


    二、产品特性:

    无溶剂、无毒、无腐蚀;
    常温固化、无需使用加热设备;
    低粘度、自流平、快速固化;
    对金属及电子元器件有良好的粘接性;
    导热不导电、电绝缘性能优异;
    符合欧盟 RoHS 法规规范;
    应用领域:
    驱动电源、通讯设备、电子产品灌封粘接、导热用途
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