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深圳市千京科技发展有限公司
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本产品为双组分普通折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压、针对（G4灯珠灌封 )及大功率led封装。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，易脱模无气泡 并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。以-50+220C°长期使用。硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于 LED 应用。
二、产品特性及优点：
· 优异的高温稳定性 – 在操作及性能上有更高的可靠性
· 可调节之模量——设计灵活性
· 优异的光学特性——可以广泛的应用 LED
· 无溶剂——无危害性挥发物
· 湿气摄取量——在业界应用上有更高的利用价值
· 低离子含量
· 加温成型固化——无副产物而且收缩率极低?
| 未固化特征 | ||
| 产品/名称 | QK-6860-A | QK-6860-B |
| 外 观 Appearance | 无色透明液体 | 无色透明液体 |
| 粘 度 Viscosity (mPa.s) | 7000 | 40 00 |
| 混合比例 Mix Ratio by Weight | 100 ：100 | |
| 混合粘度 Viscosity after Mixed | 5000 4000 | |
| 可 操 作 时 间 Working Time | >6 小时 25° | |
三、使用指引：
1. 使用比例： QK-6860A 1 份 QK-6860B 1 份 100 ：100
2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡20—30分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）;
3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
四、固化条件：
| 固化条件（H） | 80C°× 1h + 150C°× 4h |
| 固化后特征 | |
| 产品/名称 | QK-6860-A/B |
| 硬度 Hardness（Shore A） | 65 |
| 拉伸强度 Tensile Strength（MPa） | >4.8 拉力测试 |
| 抗弯强度（N/mm2） | 25 |
| 击穿电压（KVmm） | >19 |
| 折光指数 Refractive Index | 1.41 1.41 |
| 透光率 Transmittance（%）400nm | 96%(2mm) |
| 体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm | 1.0×10? |
| 固化后收缩率 | 约5% |
透光性：
80C°× 1h + 150C°× 3h 小时 厚度2MM
五、使用方法：
A 100 部中添加 B 100 部后用搅拌棒搅拌均匀。点胶后加热固化。固化后如有表面不平现 象，将第一段烘烤温度从
100℃降低至 90℃、时间从 1 小时改为 3 小时可得到改善。搅拌后 进行真空脱泡后再点胶。放在 100mmHG 左右的减压下、
冒上气泡要溢出时急速恢复到常压让 气泡破裂。此操作进行到直到没有气泡为止。另外，基板有水分时也会产生气泡，所以
要事 先通过加热去除水分。
六、产品包装：
QK-6860A：5kg／塑料瓶、500g/玻璃瓶 QK-6860B：5kg／塑料瓶、500g/玻璃瓶 （有时也有可能容器变更。）
