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深圳市千京科技发展有限公司
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地址：广东省深圳市平湖华南国际工业城化工区M20
一、产品特点:
QK-8802A/B是双组份、加成型室温固化有机硅电子灌封料。
1、深层固化，适合灌注电子模块和物件。
2、具有优越的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。
3、对元器件、器壁、导线有优异的粘接性（如LED、PC、PBT等）。
二、典型用途:
一般电源电气模块、传感器、互感器、LED驱动电源等的灌封保护。
三、使用工艺:
2、搅拌：使用前先将AB组份分别搅拌均匀后再按A：B=1：1混合再次搅拌均匀即可灌注。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中（如有条件可抽完真空后灌封）。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化,完全固化需10小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
四、包装规格:
50KG/套。(A胶25KG +B胶25KG)
五、贮存及运输:
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组份均须密封保存，尤其是B组份尽可能减少与空气接触。
QK-8802A/B是双组份、加成型室温固化有机硅电子灌封料。
1、深层固化，适合灌注电子模块和物件。
2、具有优越的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。
3、对元器件、器壁、导线有优异的粘接性（如LED、PC、PBT等）。
二、典型用途:
一般电源电气模块、传感器、互感器、LED驱动电源等的灌封保护。
三、使用工艺:
2、搅拌：使用前先将AB组份分别搅拌均匀后再按A：B=1：1混合再次搅拌均匀即可灌注。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中（如有条件可抽完真空后灌封）。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化,完全固化需10小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
四、包装规格:
50KG/套。(A胶25KG +B胶25KG)
五、贮存及运输:
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组份均须密封保存，尤其是B组份尽可能减少与空气接触。
