中文
English
联系方式
深圳市千京科技发展有限公司
网址：www.qking168.com
电话：0755-84279603 84180085
邮箱： qkingkj@126.com
电话：0755-33623002 36890648
地址：广东省深圳市平湖华南国际工业城化工区M20
现代工业和汽车电子应用中，温度传感器扮演着关键角色，尤其是 NTC（负温度系数）元件，用于精确监测温度变化，保证设备安全运行。然而，随着应用环境复杂化，温度传感器面临诸多挑战：
背景与挑战
高温高湿环境
温度传感器往往工作在 -50℃ 至 180℃ 的宽温区间，同时需要长期抵抗湿气、灰尘、油污等外界环境侵蚀。普通封装材料容易出现开裂、脱落或性能衰减。
机械应力与振动冲击
NTC 元件通常体积小而精密，易受到振动、冲击或安装过程中应力的影响，若封装材料刚性过高或流动性差，会导致元件损伤或接触不良。
多材质粘接需求
温度传感器组件涉及金属、陶瓷、玻纤布、铝材及塑料等不同材料，需要封装胶既能良好润湿，又能提供高强度粘接，避免因热胀冷缩而产生开裂。
背景与挑战
高温高湿环境
温度传感器往往工作在 -50℃ 至 180℃ 的宽温区间，同时需要长期抵抗湿气、灰尘、油污等外界环境侵蚀。普通封装材料容易出现开裂、脱落或性能衰减。
机械应力与振动冲击
NTC 元件通常体积小而精密，易受到振动、冲击或安装过程中应力的影响，若封装材料刚性过高或流动性差，会导致元件损伤或接触不良。
多材质粘接需求
温度传感器组件涉及金属、陶瓷、玻纤布、铝材及塑料等不同材料，需要封装胶既能良好润湿，又能提供高强度粘接，避免因热胀冷缩而产生开裂。
