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深圳市千京科技发展有限公司
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本产品系列为专为大功率IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块封装设计的中低温固化液体环氧塑封料。
其兼具高导热性、卓越的电绝缘性、低内应力和高可靠性，
为功率半导体模块提供全面的保护，确保其在严苛工况下的长期稳定运行。
本产品有以下4大核心特质：
1.中低温固化与低应力：可在80℃-120℃中低温条件下完成固化，显著降低能耗与封装热预算。
固化收缩率小，热膨胀系数（CTE）与硅芯片、DBC基板匹配，极大降低了固化过程及后续温度循环中产生的内应力，
防止芯片开裂、焊线断裂与界面分层。
2.高流动性与无缝填充：未固化前粘度极低，流动性优异，能充分填充芯片、焊线、基板间的复杂微隙，确保无空洞封装，
提升模块的耐湿性和机械强度。
适用于转移注塑、真空灌封等多种工艺，生产效率高。
3.卓越的电绝缘与导热平衡：固化后具备极高的体积电阻率（>10¹⁵ Ω·cm）和介电强度（>20 kV/mm），
为高电位差的IGBT模块提供绝对可靠的电气绝缘。
同时可提供0.8 - 3.0 W/(m·K)的导热系数选择，有效将芯片热量传导至散热器，降低结温，提升模块功率密度与寿命。
4.高可靠性保障：耐高温高湿（85℃/85% RH）、抗冷热冲击（-55℃ ~ 150℃），性能稳定，满足工业级、汽车级（AEC-Q200）可靠性要求。
优异的耐化学性，抵抗冷却液、溶剂等侵蚀。
本产品适用于以下应用范围：
1.功率半导体模块：工业变频器、新能源汽车电驱/电控（OBC、DC-DC）、光伏/风电逆变器中的IGBT、SiC、MOSFET模块封装。
2.智能功率模块（IPM）：家电、伺服驱动器用IPM的绝缘保护与封装。
3.其他高可靠性电子封装：大功率电源模块、传感器模块的封装与保护。
其兼具高导热性、卓越的电绝缘性、低内应力和高可靠性，
为功率半导体模块提供全面的保护，确保其在严苛工况下的长期稳定运行。
本产品有以下4大核心特质：
1.中低温固化与低应力：可在80℃-120℃中低温条件下完成固化，显著降低能耗与封装热预算。
固化收缩率小，热膨胀系数（CTE）与硅芯片、DBC基板匹配，极大降低了固化过程及后续温度循环中产生的内应力，
防止芯片开裂、焊线断裂与界面分层。
2.高流动性与无缝填充：未固化前粘度极低，流动性优异，能充分填充芯片、焊线、基板间的复杂微隙，确保无空洞封装，
提升模块的耐湿性和机械强度。
适用于转移注塑、真空灌封等多种工艺，生产效率高。
3.卓越的电绝缘与导热平衡：固化后具备极高的体积电阻率（>10¹⁵ Ω·cm）和介电强度（>20 kV/mm），
为高电位差的IGBT模块提供绝对可靠的电气绝缘。
同时可提供0.8 - 3.0 W/(m·K)的导热系数选择，有效将芯片热量传导至散热器，降低结温，提升模块功率密度与寿命。
4.高可靠性保障：耐高温高湿（85℃/85% RH）、抗冷热冲击（-55℃ ~ 150℃），性能稳定，满足工业级、汽车级（AEC-Q200）可靠性要求。
优异的耐化学性，抵抗冷却液、溶剂等侵蚀。
本产品适用于以下应用范围：
1.功率半导体模块：工业变频器、新能源汽车电驱/电控（OBC、DC-DC）、光伏/风电逆变器中的IGBT、SiC、MOSFET模块封装。
2.智能功率模块（IPM）：家电、伺服驱动器用IPM的绝缘保护与封装。
3.其他高可靠性电子封装：大功率电源模块、传感器模块的封装与保护。
