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    一、产品概述:

    本产品用于对高导热要求的电子元器件、模块电源、线路板等产品的灌封保护。如电子模组、车载充电机、汽车 HID灯模块电源、PCB 板、逆变器、太阳能板、传感器等。

    二、产品特点:

    ● 常温混合后存放时间长,加热快速固化,生产效率高 

    ● 产品环保,无毒无腐蚀 

    ● 粘度低,流动性好 

    ● 导热系数高,优异的散热效果 

    ● 难燃性,UL94V-0阻燃等级 

    ● -50℃~200℃下能长期保持稳定的物理机械性能 典型应用 电子模组、车载充电机、汽车 HID灯模块电源、PCB 板、逆变器、太阳能板、传感器
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