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    产品展示
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    一、产品特点:

    ◇双组份,自粘型有机硅灌注密封材料;

    ◇低粘度,易灌注,常温条件固化;

    ◇可操作时间可根据客户要求作调整;

    ◇整体固化速度较快,适合灌注较大的电源模块;

    ◇优异的抗户外高低温变化和抗紫外线、抗老化特性;

    ◇对元器件/器壁/导线/有优异的粘附性,能有效防止外部水份的渗入;

    ◇固化物耐高温,工作温度可长期耐200~250℃;

    ◇符合RoHS及REACH标准,属环保型胶粘剂。


    二、典型用途:

    ◇HID安定器/LED整流器的灌封保护;

    ◇各类电子电器模块的防水密封灌注保护。


    三、技术指标:

    ◇外观:A组份/黑色或白色粘液,B组份/透明液体

    ◇粘度(25℃,mPa.s):A组份/1000~2000,B组份/30~50

    ◇密度(25℃,g/cm3):A组份/1.10~1.15,B组份/0.97~0.99

    ◇混合比例(重量比):A∶B=10∶1

    ◇可操作时间(25℃/220g/min):30~60(可根据客户要求作调整)

    ◇初固时间(25℃/220g/h):2~4(可根据客户要求作调整)

    ◇完全固化时间(25℃/h): 24

    ◇固化物硬度(shore-A):20~25

    ◇体积电阻(25℃,Ω.cm):1.0×1015

    ◇介电强度(25℃,kV/mm):≥23

    ◇抗拉强度(25℃/Fe-Fe/MPa):≥1.2

    ◇导热系数(25℃,W/m.k):≥0.5

    ◇线性收缩率(%): ≤0.2

    ◇耐温范围(℃):-60~250


    四、包装规格:

    ◇22kg/套(A∶B=10∶1)

     其中A组份20kg,B组份2kg
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