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改性树脂因其出色的粘合性能、耐化学性和电绝缘能力而得到广泛应用。它们通常用于灌封和成型应用，其中树脂固化后在电子元件周围形成一层固体保护层。环氧树脂适用于各种应用，包括汽车、消费品和工业设备。
有机硅化合物具有柔韧性、高温稳定性以及抗湿气和耐化学性。它们用于组件暴露在极端温度下或需要柔韧性的应用。有机硅封装材料通常用于汽车、航空航天和消费电子行业。
有机硅化合物具有柔韧性、高温稳定性以及抗湿气和耐化学性。它们用于组件暴露在极端温度下或需要柔韧性的应用。有机硅封装材料通常用于汽车、航空航天和消费电子行业。
