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深圳市千京科技发展有限公司
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一、产品概述：
本产品属于高分子有机硅材料，由AB两组分混合硫化成型，柔软度可达到-40度，纯度高，弹性较强，硫化后为半凝固状态，作用于多种密封性基本材料，有良好的密封性，柔软度较好，可以减少或消除产品内部应力作用；耐高低温在-50℃-220℃可保持良好的性能，有机硅凝胶与常规液体灌封硅胶稍有不同，硅凝胶不会出现固化块状态，硫化后形成柔软有弹性的凝胶状，硫化过程中无其他反应变化！常见应用于医疗设备，由于它具有零度以下的柔软性能并且具备自动愈合条件，可长期接触皮肤内部以及人体体内。也可用于透明度及复原要求较高的高压电源模块、芯片封装、线路板的灌封保护等。
二、产品特点：
1、硫化时无低分子放出，线膨胀系数小，缩水率低于0.1%、无腐蚀性；
2、有机硅凝胶 过滤器灌封硅胶和铝材，镀锌板，不锈钢等有良好的粘接性。
3、高透明材质，可检修和观察内部元件，且凝胶状容易拆卸；
4、有防水、防潮、耐老化、耐机械冲击和抗震、高绝缘强度（20MV/m）的优良性能；
5、有机硅凝粘度很低，基本和水无差异，流动性很好，可在电子产品内深度硫化；
6、具有良好的阻燃性能，可达UL94V0阻燃级；
7、硫化后的灌封凝胶具有自粘性、可自愈合性，可修复性，能够节省成本；
本产品属于高分子有机硅材料，由AB两组分混合硫化成型，柔软度可达到-40度，纯度高，弹性较强，硫化后为半凝固状态，作用于多种密封性基本材料，有良好的密封性，柔软度较好，可以减少或消除产品内部应力作用；耐高低温在-50℃-220℃可保持良好的性能，有机硅凝胶与常规液体灌封硅胶稍有不同，硅凝胶不会出现固化块状态，硫化后形成柔软有弹性的凝胶状，硫化过程中无其他反应变化！常见应用于医疗设备，由于它具有零度以下的柔软性能并且具备自动愈合条件，可长期接触皮肤内部以及人体体内。也可用于透明度及复原要求较高的高压电源模块、芯片封装、线路板的灌封保护等。
二、产品特点：
1、硫化时无低分子放出，线膨胀系数小，缩水率低于0.1%、无腐蚀性；
2、有机硅凝胶 过滤器灌封硅胶和铝材，镀锌板，不锈钢等有良好的粘接性。
3、高透明材质，可检修和观察内部元件，且凝胶状容易拆卸；
4、有防水、防潮、耐老化、耐机械冲击和抗震、高绝缘强度（20MV/m）的优良性能；
5、有机硅凝粘度很低，基本和水无差异，流动性很好，可在电子产品内深度硫化；
6、具有良好的阻燃性能，可达UL94V0阻燃级；
7、硫化后的灌封凝胶具有自粘性、可自愈合性，可修复性，能够节省成本；
