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- 来源: 网络
- 日期: 2025-12-15
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导热有机硅凝胶（Thermal Conductive Silicone Gel）是一种以有机硅为基材、加入高导热填料（如氧化铝、氮化硼等）形成的柔性导热材料。 它兼具高导热性与优异的柔软性，在电子封装与热管理中常用于元器件之间的界面导热与减震缓冲。不同于传统的导热硅脂或导热垫片，导热凝胶在加压时可以轻松填充微观间隙，显著降低接触热阻，从而提升热传导效率。固化后形成的弹性体不仅具有良好的粘附性，还能长期承受热循环、湿度和机械应力变化而不失效。
二、导热有机硅凝胶的主要特点
高导热系数：
通过填充高导热陶瓷粉体，导热系数可覆盖 1.0~10.0 W/m·K，满足不同功率器件的散热需求。优异的柔韧性与可压缩性：
能自动贴合不平整表面，减少界面空隙，适合应用于高精密电子组件。耐高低温性能优越： 在 -60℃~200℃ 范围内保持稳定的物理特性，长期使用不流淌、不裂纹。电绝缘性好： 有机硅基体提供稳定的电气绝缘保护，避免器件短路风险。施工便捷、可自动化点胶：
可通过点胶机或灌胶工艺实现高效生产，适合批量化装配。
三、导热凝胶的典型应用场景
功率模块与散热器之间的热界面填充汽车电子（IGBT、电机控制器、LED驱动模块）通信设备（5G基站、路由器、功放模块）消费电子（平板电脑、电池模组、笔记本主板）新能源设备（储能系统、逆变器、充电桩控制板）
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