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- 来源: 网络
- 日期: 2025-12-15
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在现代电子技术快速发展的今天，热管理（Thermal Management） 已成为影响产品性能与可靠性的关键因素之一。随着芯片功率密度的不断提升、模块封装的日益紧凑，如何有效地将热量从发热源传导出去，成为电子工程师面临的重要课题。
高导热凝胶
在各种散热材料中，导热凝胶（Thermal Gel） 以其柔软、可塑、易施工且高导热性能的特性，逐渐成为功率电子、汽车电子、通信设备、储能系统等领域的首选导热界面材料。
一、什么是导热凝胶？
导热凝胶（Thermal Conductive Gel） 是一种介于导热硅脂与导热垫片之间的新型材料。它通常由有机硅聚合物（Silicone Polymer）为基体，加入高导热填料（如氧化铝、氮化硼、氧化锌等）制成。
固化前呈柔软膏状或流动凝胶态，能够自动填充电子元件与散热器之间的微小间隙，排除空气层，大幅降低热接触热阻（Thermal Contact Resistance）。
它介于硅脂与垫片之间，既能保持良好的流动性，又能长时间不流油、不干化，用于填充电子器件与散热片之间的微小缝隙。 部分产品在加热后可轻微固化，形成柔软弹性的固态界面层，从而兼顾高导热性能与长期稳定性。
高导热凝胶
在各种散热材料中，导热凝胶（Thermal Gel） 以其柔软、可塑、易施工且高导热性能的特性，逐渐成为功率电子、汽车电子、通信设备、储能系统等领域的首选导热界面材料。
一、什么是导热凝胶？
导热凝胶（Thermal Conductive Gel） 是一种介于导热硅脂与导热垫片之间的新型材料。它通常由有机硅聚合物（Silicone Polymer）为基体，加入高导热填料（如氧化铝、氮化硼、氧化锌等）制成。
固化前呈柔软膏状或流动凝胶态，能够自动填充电子元件与散热器之间的微小间隙，排除空气层，大幅降低热接触热阻（Thermal Contact Resistance）。
它介于硅脂与垫片之间，既能保持良好的流动性，又能长时间不流油、不干化，用于填充电子器件与散热片之间的微小缝隙。 部分产品在加热后可轻微固化，形成柔软弹性的固态界面层，从而兼顾高导热性能与长期稳定性。
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