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- 日期: 2026-02-28
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产品说明: 产品系含电子精密材料双组分常温固化改性环氧。
是一种电子灌封胶产品，主要用于电子元器件的封装保护。
产品特性:
●对绝大多数材料均具有非常优异的粘接性能；
●韧性更优，具有更优异的抗剥离强度；
●1:1配比（重量比为1:1），使用非常方便；
●此产品不含溶剂，也无刺激性气味，是一款非常环保产品。
应用领域 此胶是一款性能非常优异的结构胶，用于对韧性和剥离强度要求较高粘接。
使用方法:
1.基面处理：
清洁待粘接表面，去除污渍、杂质和铁锈1
确保基面干净干燥，以提升粘接效果4
2.混合物料：
对于双组分胶水，严格按照比例调配
按重量比将两组物料放入干净器皿中均匀搅拌
3.浇注操作：
保持匀速浇注，避免浪费
可进行抽真空处理，防止气泡产生
4.固化过程：
浇注完成后，可适当提升温度加快固化
固化时收缩率极小，形成完整胶层
⚠️ 注意事项：
不要随意改动调配比例，以免影响使用效果
操作时注意观察缝隙大小，选择合适的注胶口径
可采用点状或层状涂抹方法
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