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- 来源: 网络
- 日期: 2025-12-18
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在高功率LED照明设备中，热量管理至关重要。铝基板常用作导热底板，将LED芯片产生的热量传导至散热器。但由于铝基板与散热器之间存在微小间隙，空气热阻大，若不妥善填充，将严重影响散热效率，缩短LED寿命。
挑战与需求
客户在使用传统导热材料时，面临以下挑战：
材料在高温下易干裂或析油，长期稳定性差
导热率不够，热阻大，LED容易过热
粘接性能不佳，无法稳定附着在金属表面
使用环境复杂，需耐高低温、抗氧化、耐潮湿
挑战与需求
客户在使用传统导热材料时，面临以下挑战：
材料在高温下易干裂或析油，长期稳定性差
导热率不够，热阻大，LED容易过热
粘接性能不佳，无法稳定附着在金属表面
使用环境复杂，需耐高低温、抗氧化、耐潮湿
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